Quy trình sản xuất và phát triển

Vật liệu chip nhiệt hệ số nhiệt độ âm (NTC) được chế tạo từ oxit kim loại Mn, Co, Ni và các nguyên tố khác có độ tinh khiết cao thông qua quá trình nghiền bi, phản ứng pha rắn, nghiền bột, đúc đẳng tĩnh và thiêu kết ở nhiệt độ cao từ 1200°C đến 1400°C. Đây chính là ưu điểm tuyệt đối của chúng tôi.

So với phương pháp đúc, phương pháp ép khô đẳng tĩnh kém hiệu quả hơn và có nhiều quy trình hơn, tốn kém hơn, nhưng nó sẽ làm cho cấu trúc của vật liệu đồng đều hơn, cuối cùng cải thiện độ đặc và các tính chất cơ học của chip, phù hợp hơn cho các ứng dụng yêu cầu vật liệu hiệu suất cao.

Cho dù là chip điện cực vàng hay chip điện cực bạc, nó đều có thể được cắt thành nhiều kích cỡ khác nhau tùy theo yêu cầu của các loại sản phẩm khác nhau, các thông số khác nhau và các ứng dụng khác nhau. Hiệu suất của chip quyết định khả năng cạnh tranh cuối cùng và sức mạnh tối đa của một doanh nghiệp.

Cho dù là nhiệt điện trở bọc thủy tinh hay epoxy, ngoài độ chính xác cao và phản ứng nhiệt nhanh, tính nhất quán, độ ổn định và khả năng lặp lại cũng là những tiêu chí thường được theo đuổi, ba đặc tính này được quyết định chính xác bởi hiệu suất chip, đây là ưu điểm vượt trội của chúng tôi. Đây cũng là yếu tố then chốt quyết định tính ổn định và độ tin cậy của sản xuất hàng loạt.

Để có một con chip có hiệu suất tuyệt vời, cũng cần phải có vật liệu được lựa chọn cẩn thận, tích hợp công nghệ thiết kế và phát triển cấp cao, quy trình lắp ráp nghiêm ngặt và kiểm soát chất lượng tích hợp trong suốt quá trình sản xuất để cung cấp các cảm biến nhiệt độ có độ tin cậy cao.